据本网11月30日消息，据报道，在2020年全球开发者大会上，苹果宣布将推出基于Arm架构的自研Mac芯片，并于同年11月发布首款M1芯片，正式启动从英特尔平台向自研芯片的过渡。随着M1 Pro、M1 Max、M2系列和M2 Ultra等芯片的后续推出，苹果将于2023年6月发布搭载M2 Ultra的Mac Pro，标志着其全系列Mac产品全面转向自研芯片，英特尔芯片逐渐退出苹果硬件体系。
时隔三年，两大科技巨头有望在芯片领域再次携手。据知名分析师郭明錤透露，苹果计划采用英特尔的18A制程工艺，由英特尔为其代工部分M系列芯片。这意味着双方的合作模式将从之前的“苹果采购英特尔芯片”转变为“英特尔为苹果制造芯片”。
郭明池进一步指出，英特尔最快将于2027 年中期开始为苹果生产一些标准M 系列芯片。若该消息属实，届时代工产品可能为M6或M7芯片，应用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等设备。英特尔正式进军芯片代工业务，始于帕特·基辛格就任CEO后推出的“IDM 2.0”战略。在2021年3月的新闻发布会上，基辛格宣布成立代工服务部门，提供外部芯片代工产能。
值得注意的是，他一直希望赢回苹果这个重要客户，并在2021年10月公开表示，希望逐步赢得苹果的代工订单。
如果英特尔真能在2027年为苹果代工M系列芯片，其代工业务将迎来重大突破。获得苹果的订单不仅会带来可观的业务收入，也意味着其制造能力得到了行业标杆企业的认可，这将有助于吸引更多客户选择英特尔的代工服务。
