据12月25日消息，由于存储芯片持续缺货，价格飙升，包括苹果、微软、谷歌、Meta等在内科技大厂为争取足够供应，都纷纷派遣高管到韩国向三星、SK海力士要产能。
谷歌甚至解雇了那些缺乏远见、未能与主要存储解决方案提供商签署长期协议（LTA）的高管。据韩国媒体Sedaily 报道，一位半导体行业官员表示：“为了与三星电子和SK 海力士签订存储芯片供应合同，微软、谷歌和Meta 等大型科技公司总部负责采购的高管最近都居住在韩国。”
这些领先科技公司正在对人工智能展开全面争夺战，试图在存储芯片短缺的背景下抢占更多用于AI数据中心的DRAM和NAND Flash供应，以获得人工智能行业的竞争优势。
因为AI的计算和推理能力不仅依赖于CPU、GPU、张量处理单元（TPU）等AI ASIC的性能，还需要高性能LPDDR DRAM内存来高效访问数据，而GPU、TPU等面向数据中心的AI ASIC都需要高带宽内存（HBM）。
尤其是谷歌，目前正在积极推动向外部客户供应自主研发的TPU。
据摩根士丹利预测，到2027 年，谷歌TPU 出货量预计将达到500 万台，这一数字将比之前的预测增长67%。
不过，这一预测的前提是谷歌能够成功生产500 万颗TPU，这需要充足的HBM 供应作为保证。例如，谷歌的第七代TPU将需要集成8个HBM3E堆栈。
目前，能够供应LPDDR和HBM的主要存储芯片制造商只有三大：SK海力士、三星电子和美光。
但由于市场需求远远超过供应，他们的HBM产能已被预订，甚至2026年的产能全部售空。这也使得他们很难挤出更多的产能来应对强劲的客户需求。
据报道，谷歌目前60%的HBM由三星电子供应，由于TPU需求远超预期，谷歌也派出采购负责人与SK海力士和美光进行了谈判，希望2026年获得额外供应，但是得到的答复都是“不可能”。据悉，谷歌管理层已解雇了负责的采购总监，并要求其对未能提前与存储芯片制造商签署长期协议而造成的供应链风险承担责任。
报道还指出，本月早些时候，微软采购总监还访问了韩国SK 海力士总部，洽谈供应合同（LTA）和价格。不过，SK海力士在会上表示：“很难按照微软想要的条件供货。”
一位业内人士透露：“在听到这些后，微软高管无法控制自己的愤怒，在会议期间离开了座位。”值得一提的是，相关供应链信息显示，外界此前高估了苹果的供应链管理能力。
由于苹果与三星和SK海力士的长期内存芯片协议（LTA）即将在2026年1月到期。三星和SK海力士计划从明年1月开始提高向苹果供应内存芯片的价格，因此苹果也将受到这次内存供应短缺和涨价的严重影响。
美国大型科技公司甚至正在改变他们的招聘做法，在管理亚洲供应链时优先考虑所有关键事项，而不仅仅是批量下订单。
过去，这些美国主要科技公司的存储芯片采购经理都在硅谷或西雅图的总部工作。最近，越来越多的人被聘用到韩国、台湾和新加坡等亚洲地区工作。
这被视为一种密切管理亚洲供应链的尝试，因为三星电子、SK海力士和台积电等主要半导体制造商的总部都位于亚洲。事实上，谷歌最近发布了全球内存商品经理的职位空缺，寻找一位专家来制定数据中心所需的DRAM 和NAND Flash 的采购策略； Meta还在招聘名为“存储芯片全球采购经理”的人才，寻找能够在技术路线图上进行合作的人。
该战略是聘请具有该领域工程知识的专家，同时协调技术并确保产量，而不仅仅是简单的采购。
一位业内人士表示，“大型科技公司目前正在向这三大内存公司下订单，实际上是在说，‘无论价格如何，都给我们尽可能多的数量。’”他补充道，“由于三星和SK海力士的先进HBM和其他先进DRAM生产线已经满负荷运转，因此很难满足所有这些需求。”
