美国半导体公司英特尔周五开盘后继续上涨，截至收盘涨幅超过10%。新闻方面，苹果、谷歌、Meta等科技巨头，似乎都有意找英特尔代工芯片。先说最新的新闻。知名科技分析师郭明錤周五深夜在社交媒体发文称，英特尔预计最早将于2027 年开始出货苹果最低端M 系列处理器。他最新的产业链调查显示，英特尔作为苹果先进工艺供应商的知名度近期大幅提升。
所谓“最低端M系列处理器”应该是指标准的M系列芯片，例如M5，不包括Pro、Max或Ultra版本。郭明池表示，苹果此前已与英特尔签署保密协议，并获得了18AP先进工艺的PDK 0.9.1GA工具包，项目进展符合预期。
苹果目前正在等待英特尔计划在2026 年第一季度发布的PDK 1.0/1.1。苹果计划最早在2027 年第二至第三季度让英特尔开始量产和出货最低端M 系列处理器的18AP 工艺产品，但最终时间仍取决于收到PDK 1.0/1.1 后的开发进度。
据悉，苹果标准M芯片主要应用于MacBook Air和iPad Pro，今年预计出货量约为2000万颗。考虑到明年将会有搭载“iPhone级芯片”的MacBook Air上市，部分订单可能会被分流。因此，未来两年“低端M系列处理器”的出货量预计为1500万至2000万颗。
郭明池强调，这笔订单的规模并不大，但其信号和趋势意义对于苹果和英特尔来说非常重要。
首先，苹果找到了台积电以外的先进制造工艺的“二级供应商”，以满足其供应链风险管理需求。对于英特尔来说，获得苹果订单的意义远远超出了营收和利润本身。虽然短期内仍无法与台积电争夺高端代工份额，但这或许意味着英特尔的代工业务已经度过了最困难的时期。未来，14A等更先进工艺有望赢得苹果等一线客户的更多订单。
除了苹果之外，今天也有人猜测“英特尔可能为谷歌TPU提供封装服务”的消息。
这一消息的来源是行业咨询公司TrendForce本周发布的一份报告，其中提到美国芯片供应链缺乏本地可用的封装工厂，因此许多大型科技公司都希望英特尔提供EMIB和Foveros等封装服务。
TrendForce预测，英特尔可能会为Google TPU v9提供封装技术，预计最快将于2027年发布。据传Meta的MTIA人工智能芯片也采用了英特尔封装技术。
这背后还有一个原因：Nvidia、AMD等GPU厂商现在占据了台积电CoWoS封装产能的绝大多数。因此，对于ASIC厂商来说，选择英特尔比等待台积电更可行。
