本网11月20日消息，据媒体报道，英伟达与门洛微电子共同宣布，双方通过引入后者创新技术，显著提升了人工智能芯片的测试效率，为解决芯片生产过程中的关键瓶颈提供了可行方案。作为全球市值最高的上市公司和AI浪潮的核心推动者，英伟达不断优化其生产工艺，以应对其芯片持续高涨的需求。
目前，英伟达已售出数百万颗AI芯片，每一颗出厂前都必须经过严格的测试。它被放置在专用电路板上，以验证其速度和功能是否符合标准。然而，尽管AI芯片本身技术先进，但许多测试电路板所采用的开关技术仍停留在几十年前的水平。难以匹配AI芯片的高功耗和超高速数据传输要求，形成显着的测试瓶颈。
为此，NVIDIA选择与明洛微电子合作。该公司成立于2016 年，是从通用电气分拆出来的，已从康宁和iPhone 联合创始人Tony Fadell 的风险投资基金获得了总计2.275 亿美元的融资。双方共同开发了一系列高性能交换芯片，可显着提升测试电路板的整体性能。
明洛微电子的开关芯片由金属制成。基于微机电系统技术将传统开关结构缩小至芯片级别，实现了类似墙壁电灯开关的功能，但在尺寸与响应速度上实现质的飞跃。在周三发布的一份研究报告中，两家公司的工程师指出，采用该技术后，英伟达GPU的测试速度可提升30%至90%，具体幅度取决于测试类型。Menlo微电子首席执行官Russ Garcia没有透露与Nvidia合作的具体业务规模，但表示其他大型芯片制造商也开始使用其交换芯片进行测试。他在采访中强调：“关键是，如果在GPU进入数据中心之前无法完成验证，可能会导致后续的故障。我们的技术是实现‘高速验证’的唯一途径。”
