本网11月18日消息，据媒体报道，虽然三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。的提升低于业界预测，但标志着GAA（gate all around）晶体管架构在更先进节点的持续演进。
据悉，三星首款采用2nm工艺的SoC为自研Exynos 2600，传闻当前良品率介于50%-60%。这款芯片的量产效率将直接验证三星代工技术的实力。尤其是在难度较大的10nm及以下工艺中，良率突破已成为争夺客户的核心竞争力。
目前，全球晶圆代工市场主要由台积电占据，市场份额为70.2%，排名第一。三星虽然排名第二，但市场份额仅为7.3%，相差近十倍。
三星为其代工业务设定新目标，希望通过提高2nm工艺的良品率以及与利润丰厚的客户建立长期业务关系，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。
